壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100:算力创全球记录,目前正在测试中

壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100:算力创全球记录,目前正在测试中

壁仞科技宣布,推出首款通用GPU芯片BR100,同时还发布了自主原创架构“壁立仞”、OAM服务器“海玄”、OAM模组“壁砺100”、PCIe板卡产品“壁砺104”、以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。

壁仞科技表示,BR100拥有全球最高算力,峰值算力达到了市场在售旗舰产品的三倍以上,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。此外,BR100创下了国内互连带宽纪录,并率先采用Chiplet技术、PCIe 5.0接口、以及支持CXL互连协议。

据壁仞科技介绍,芯片采用的壁立仞架构数据流为中心,且对数据流进行深度的优化,解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题。引入Chiplet设计理念,不但使得BR100集成了更多的算力和通用性逻辑,而且可以提升产能和良品率,降低了产品,还能支持更灵活的产品策略。

BR100采用了7nm工艺制造,以及名为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的2.5D封装技术,配备了64GB的HBM2E内存,拥有超过300MB的片上缓存,外部I/O带宽达到了2.3TB/s,可支持64路编码和512路解码。

此次壁仞科技还发布了同系列的另外一款产品BR104,同样基于壁立仞架构,性能约为BR100的一半,以覆盖不同的市场。壁砺104就是基于BR104芯片打造的,基于标准PCIe形态,功耗控制在300W以内,可适配多种2U到4U的服务器。

壁仞科技表示,目前壁砺104已经对部分用户开放测试,即将量产出货,海玄OAM服务器正在进行内部测试,预计第四季度将开放邀请测试。

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